2026年以来，全国化合物半导体产业参预新一轮膨胀周期，中国企业在策略与阛阓双轮开动下加快成本化进度。

5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO苦求获上海证券来往所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO模样。

与此同期，如臻宝科技、度亘核芯等多家触及化合物半导体登第三代半导体的企业密集鼓舞上市，成本阛阓热度抓续攀升，国产替代进度抓续加快。

1、株洲科能二次冲板，拟募资5.6亿元

据上交所表示的招股书陈诉稿，株洲科能本次IPO保荐机构为申港证券，拟召募资金5.6亿元，主要投向年产500吨半导体高纯材料及回收模样、稀散金属先进材料研发中心修复，剩余资金用于补充流动资金，聚焦化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的中枢要津基础材料的研发与坐褥。

公开信息浮现，株洲科能专注于稀散金属高纯材料范畴，中枢家具包括高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓等，这些材料是制备磷化铟、砷化镓、氮化镓等化合物半导体的要津原材料，末端诳骗隐敝5G/6G通讯、AI算力、新式浮现、新动力汽车等高端范畴。

财务数据浮现，公司频年营收抓续高速增长，2023年至2025年，贸易收入阔别为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，强盛的增长势头印证了下流化合物半导体及先进浮现产业的更生需求。

这次为株洲科能第二次冲击科创板。公司曾于2023年6月初次获上交所受理，后于2025年10月主动除去苦求；2025年11月完成调换备案，滚球app中国手机版入口2026年5月再度陈诉。

2、全链条IPO密集鼓舞，SiC/GaN成焦点

株洲科能的IPO并非个例，2026年以来，国内化合物半导体登第三代半导体范畴至少10家企业冲刺IPO，其中碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）成为成本关爱的核惊愕点。

在碳化硅范畴，4月17日，中国证监会官网认真发布批复文献，情愿重庆臻宝科技股份有限公司初次公开刊行股票并在科创板上市的注册苦求。

贵府浮现，臻宝科技设立于2016年，公司主营家具隐敝硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类半导体开发中枢零部件。财报数据浮现，2023年至2025年公司经贸易绩抓续走高，AG中国手机官方网页版时候贸易收入阔别达到5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润递次为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。

3月30日，碳化硅外延企业瀚天天成认真在香港衔尾来往所主板挂牌上市，成为港股阛阓又一家聚焦第三代半导体范畴的企业。

在客岁12月，瀚天天成认真晓示推出全国首款12英寸高质地碳化硅外延晶片，这是其在SiC外延范畴的进攻时期冲破。该家具要津性能走漏优异，外延层厚度不均匀性放胆在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，可充分得志下流功率器件范畴的高可靠性诳骗需求。

氮化镓范畴雷同算作时常。

5月8日，证监会官网IPO调换公示系统浮现，度亘核芯与调换券商国泰海通一同向江苏证监局提交《调换职责完成敷陈》，调换情状更新为“调换验收”，标记着其历时一年多的上市调换职责基本完成，行将参预认真IPO陈诉经过。

度亘核芯聚焦高功率GaN激光器与VCSEL范畴，领有隐敝化合物半导体激光器芯片规划、外延滋长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性考证以及功能模块等全套工程时期本领和量产制造本领。

此外，芯迈半导体（功率半导体）鼓舞港股IPO，募资将用于PMIC芯片研发与车规级产线升级，投资方涵盖大基金二期、小米、宁德期间等著明产业成本，彰显产业成本对氮化镓赛说念的高度招供。

除上述外，化合物半导体开发与封测范畴也迎来上市飞腾。

4月21日，盛合晶微（先进封测）认真登陆科创板，填补国内化合物半导体先进封测范畴上市企业空缺；4月24日，联讯仪器（测试开发）在科创板上市，其自主研发的化合物半导体测试开发可平凡诳骗于GaN、SiC芯片测试场景。

3、结语

本轮化合物半导体IPO飞腾背后，是了了的产业逻辑复旧。

一方面，AI工作器、高速光模块、新动力汽车快充、6G基站修复等下流范畴需求爆发，带动化合物半导体需求抓续增长；

另一方面，国度策略强力复旧，“十四五”臆度重心支抓第三代半导体材料与器件，大基金二期重心投向高纯材料、外延片等上游身手，助力裁汰对国外供应链的依赖。

同期，国内企业在高纯镓/铟提纯、SiC外延、GaN芯片规划等范畴竣事时期冲破，迟缓具备与国外巨头竞争的实力，为成本化进度奠定基础。

（文/集邦化合物半导体 林晓 整理）ag手机网页版