NASA与Microchip正在测试一款有望转换航天器导航与数据解决格式的下一代解决器。

NASA正在测试一款为大幅普及将来航天器筹算材干而假想的下一代宇航解决器。这款芯片由NASA与Microchip Technology合作开拓，最终可能让航天器在莫得大地提醒的情况下解决海量数据并自主有操办。

工程师示意，该解决器将转换NASA解决深空探索、行星着陆以及将来载东说念主登月和火星任务的格式。在NASA位于加利福尼亚州的喷气鼓励实践室（JPL），早期测试自大该芯片的初始性能是现在宇航用抗辐射解决器的近500倍。

为深空而生

该解决器是NASA高性能航天筹算神情（HPSC）的中枢。与规范商用芯片不同，这一新系统必须能在激烈辐射、剧烈辐照冲击和极点温度变化中生涯，且多年不需维修。

看成一款片上系统（SoC），该硬件将多个主要筹算功能集成在一个紧凑单位内，包括中央解决器、先进收罗系统、存储器、筹算卸载模块以及输入/输出接口。

其假想鉴戒了智妙手机和平板电脑中常见的紧凑架构，但NASA的版块针对深空任务进行了抗辐射加固——因为在深空中，滚球app中国手机版入口电子故障可能导致航天器初始瘫痪。

“基于以往宇航解决器的期间积贮，这一新式多核系统具有容错、机动和高性能的秉性。”NASA兰利商议中心（位于弗吉尼亚州汉普顿）“变革性发展规划”神情身分司理尤金·施瓦恩贝克说，“NASA对鼓励宇航筹算材干的坚握，是期间建立与合作的收效。”

NASA深信，AG中国手机官方网页版该解决器最终将能支撑航天器上的东说念主工智能系统。这些系统可及时候析环境、消散危机并对突发景色作念出反映。

筹算材干飞跃

现在的航天器多使用贪污解决器，因为当代芯片难以承受空间辐射。这一戒指拘谨了星载筹算材干，迫使很多任务严重依赖大地解决。NASA的新芯片旨在突破这一瓶颈。

JPL的工程师已破耗数月期间在模拟深空要求下对该解决器进行测试，芯片已通过了辐射自大、热测试、冲击评估和电磁干涉评估。

“咱们正在对这些新芯片进行严苛的测试——开展辐射、热和冲击检会，同期通过严格的功能测试评估其性能。”JPL高性能航天筹算神情司理吉姆·巴特勒说。

辐射还是最大期间挑战之一。来自太阳和深空的高能粒子会损坏航天器电子开拓，迫使系统参加“安全模式”，关闭非必要操作。

NASA还操纵高保真行星着陆模拟对芯片进行了测试。这些场景要求航天器险些在骤然解决海量传感器数据流。

“为模拟简直工况，咱们使用基于简直NASA任务的高保真着陆场景，这类场景频繁需邀功耗极大的硬件来解决宏大体量的着陆传感器数据。”巴特勒说，“概况为支撑NASA下一次宏大飞跃的硬件而责任，咱们正处在一个忻悦东说念主心的时刻。”

NASA于2022年采取Microchip Technology看成交易合作伙伴。该公司与NASA和JPL共同资助了自己的研发。

一朝得回航天认证，该解决器有望应用于轨说念器、行星查察器、载东说念主栖息地和深空探伤器。NASA也预期该期间将影响航空和汽车制造等大地产业。

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